- El XRING O3 es el segundo SoC propio de Xiaomi, fabricado por TSMC en 3 nm.
- Integra 24.000 millones de transistores, CPU de 10 núcleos (2+4+4) y GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos.
- Ofrece 200 TOPS de NPU, soporte LPDDR6 y un rendimiento AnTuTu de 5,22 millones.
- Debutará en el Xiaomi 18 Fold y la Xiaomi Pad 9 Pro Max en septiembre.
Xiaomi ha dado un paso más en su estrategia de controlar el hardware de sus dispositivos con la presentación oficial del XRING O3, su segundo procesador de diseño propio para smartphones. Este SoC, fabricado por TSMC en un proceso de 3 nanómetros, llega con una arquitectura de diez núcleos y un enfoque claro en la inteligencia artificial, con una NPU capaz de ofrecer 200 TOPS de potencia. La compañía lo ha presentado en un evento en China, donde también ha mostrado otros dos chips complementarios, el XRING O100 y el XRING D100, aunque el protagonista indiscutible es el O3.
El XRING O3 no es un simple rediseño de la generación anterior. Xiaomi ha optado por una configuración ‘all-big-core’ con diez núcleos divididos en tres clústeres: dos núcleos C1-Ultra a 4,35 GHz, cuatro C1-Premium a 3,68 GHz y cuatro C1-Pro a 3,15 GHz. Según los datos oficiales, el rendimiento de la CPU mejora un 60% respecto al XRING O1, mientras que la nueva GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos promete un 85% más de potencia gráfica y un 64% menos de consumo. Además, es el primer SoC móvil compatible con memoria LPDDR6 a 10.667 Mbps, lo que se traduce en un ancho de banda de 113,8 GB/s.
Especificaciones técnicas del XRING O3
El nuevo chip integra 24.000 millones de transistores en un área de 133 mm², un 26% más que la generación anterior. Está basado en la plataforma ARM Lumex CSS, pero Xiaomi ha prescindido de los núcleos de bajo consumo para apostar por una configuración de diez núcleos de alto rendimiento. La caché SLC compartida es de 16 MB, y el procesador de imagen (ISP) de quinta generación soporta sensores de hasta 432 megapíxeles con profundidad de color de 24 bits y decodificación por hardware H.266 (VVC).
En cuanto a la memoria, el XRING O3 es el primer SoC para smartphones compatible con RAM LPDDR6 a 10.667 Mbps, lo que permite alcanzar un ancho de banda de 113,8 GB/s en un bus de 4 x 24 bits, un 48% más que en el XRING O1. Esta capacidad es clave para ejecutar modelos de IA en el dispositivo sin depender de la nube. La NPU, de cuatro núcleos de bajo consumo, ofrece 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS vectoriales, un 45% más que la generación anterior.
La GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos es también diseño propio de Xiaomi, y no se basa en la arquitectura Mali de ARM. Según la compañía, ofrece un 85% más de rendimiento gráfico, un 182% más en trazado de rayos y un 64% menos de consumo energético en comparación con la GPU del XRING O1. Además, soporta trazado de rayos de tercera generación.
Rendimiento y benchmarks
El XRING O3 ha logrado una puntuación de 5,22 millones en AnTuTu v11, convirtiéndose en el primer SoC móvil en superar esa cifra, por delante de cualquier Snapdragon o Apple Silicon registrado hasta ahora, según los datos presentados por Xiaomi en su conferencia de tecnología en Beijing. Este resultado se debe en parte a la arquitectura de CPU de diez núcleos y a la nueva GPU, pero también a la integración de la NPU y la memoria LPDDR6.
La compañía también ha destacado que el XRING O3 está diseñado para distribuir la aceleración de IA entre CPU, GPU, ISP, DPU y ADSP, en lugar de concentrarla en un único bloque neuronal. Esto permite una gestión más eficiente de las tareas de inteligencia artificial, como el procesamiento de lenguaje natural o la mejora de imágenes y vídeo en tiempo real.
En cuanto a la eficiencia, Xiaomi asegura que el consumo energético se ha reducido un 64% en la GPU y un 45% en la NPU en comparación con la generación anterior. Esto es especialmente relevante para dispositivos plegables y tabletas, donde la autonomía es un factor crítico.
Disponibilidad y ecosistema
El XRING O3 debutará en el Xiaomi 18 Fold, un smartphone plegable de gama alta que se presentará en septiembre. Según Reuters, la compañía ha preparado una primera tirada de entre 200.000 y 300.000 unidades. También se espera que llegue a la Xiaomi Pad 9 Pro Max, una tableta profesional que se lanzará el mismo mes. Ambos dispositivos se comercializarán inicialmente en China, pero hay indicios de que el plegable podría llegar al mercado internacional, como ha ocurrido con otros modelos de la marca.
Además del O3, Xiaomi ha presentado el XRING O100, un acelerador de IA de 6 nm con arquitectura near-memory que ofrece 1,22 Tbps de ancho de banda, y el XRING D100, un chip de 3 nm para conducción autónoma con 20 núcleos y soporte para modelos de hasta 200.000 millones de parámetros. Ambos están terminados y se espera que se comercialicen a partir de 2027. La compañía también ha confirmado que la producción del O3 ya ha comenzado.
El desarrollo de estos procesadores forma parte de una estrategia a largo plazo. Xiaomi ha invertido más de 20.000 millones de yuanes (unos 3.000 millones de dólares) en el programa XRING, y su equipo de diseño de semiconductores ha crecido hasta superar los 3.000 ingenieros. La compañía se ha comprometido a invertir 50.000 millones de yuanes en una década en chips propios, con el objetivo de reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek.
Con el XRING O3, Xiaomi demuestra que su apuesta por el silicio propio no es un experimento, sino una pieza clave de su estrategia de integración vertical. El chip combina un proceso de fabricación avanzado, una CPU de diez núcleos de alto rendimiento, una GPU propia y una NPU potente para IA, todo ello con soporte para memoria LPDDR6. Su llegada al Xiaomi 18 Fold y a la Pad 9 Pro Max marcará el inicio de una nueva etapa para la compañía, que busca competir en igualdad de condiciones con los grandes fabricantes de procesadores. Habrá que ver si el XRING O3 llega a Europa y cómo se comporta frente a los próximos Snapdragon y Dimensity, pero lo cierto es que Xiaomi ya tiene un as bajo la manga.